一場豪賭，英偉達5,000億美元重塑美國AI供應鏈
2025年4月14日晚，美國商務部工業與安全局（BIS）依據《1962年貿易擴展法》第232條款，宣布對進口半導體、半導體制造設備及藥品展開全面國家安全影響調查。同期，特朗普總統稱，最快將在一周內對半導體加征關稅。
也就在同一天，英偉達（Nvidia）宣布了一項大膽計劃，擬在美國本土投入5,000億美元生產頂尖AI超級計算機。這一舉措不僅彰顯了全球技術領域的緊張局勢，更與中美技術競爭加劇、半導體供應鏈集中于東亞（尤其是臺灣地區）的風險日益凸顯，以及美國貿易政策持續施壓的背景不謀而合，其推出時機可謂恰到好處。
由地緣政治和關稅驅動的戰略調整
英偉達此舉不僅在于簡單擴大生產，更是在地緣政治與經濟壓力的交織下，對其全球供應鏈進行根本性重塑。
長期以來，英偉達憑借以中國臺灣為中心的高效集中化供應鏈取得了成功。而臺灣地區在全球半導體制造領域占據主導地位，特別是在對人工智能發展至關重要的先進邏輯芯片方面。
這種集中化模式雖高效，卻也使英偉達及其客戶面臨諸多風險，臺灣地區的自然災害和地緣政治不穩定因素正威脅著半導體供應鏈的穩定。
隨著中美技術競爭的不斷升級，這種依賴的脆弱性愈發凸顯。英偉達首席執行官黃仁勛曾明確表示，在美國本土建立生產基地將有助于強化公司供應鏈，增強其應變能力，以滿足對人工智能芯片和超級計算機日益增長的需求。
“世界人工智能基礎設施的引擎首次在美國建造，”黃仁勛稱，“增加美國制造能力有助于我們更好地滿足對人工智能芯片和超級計算機不斷增長的需求，增強供應鏈并提高韌性。”
此外，特朗普政府貿易政策的直接壓力，包括可能對半導體行業征收新關稅，為英偉達5,000億美元的投資計劃提供了重要動力。
去年，英偉達高管承認，美國本土采購有助于減輕關稅影響。而5,000億美元投資計劃的宣布時機，恰逢關稅討論進行時，這表明其戰略與美國政策目標高度一致，也暗示英偉達可能在未來的貿易措施中尋求有利地位。
美國制造的藍圖
英偉達美國生產戰略的核心是依托亞利桑那州及德克薩斯州新擴建設施，構建關鍵制造合作伙伴網絡。該戰略分別設立先進芯片制造及封裝中心。目前，全球領先的合約芯片制造商臺積電（TSMC）已在亞利桑那州鳳凰城工廠投產英偉達新一代Blackwell架構GPU。
臺積電對亞利桑那州的投資高達1,650億美元。此外，英偉達還計劃在亞利桑那州采用先進“后端”工藝，為此與 Amkor Technology（安靠）、Siliconware Precision Industries（SPIL，矽品精密）以及緯創（Wistron）和富士康（Foxconn）合作開展半導體組裝與測試。
值得注意的是，這四家合作伙伴中的大多數來自中國臺灣地區。而Amkor則是除英偉達之外，唯一一家總部位于美國的公司，其總部就設在亞利桑那州。
這種將臺積電的晶圓制造與Amkor和SPIL的先進封裝工序集中在一起的模式是關鍵環節，其目標是加速產品周期并構建更完善的美國半導體生態系統，這與美國《芯片與科學法案》的目標高度契合。
在亞利桑那州完成芯片生產與封裝后，這些芯片將被送往位于德克薩斯州的一家工廠進行集成，成為更大規模的人工智能超級計算機系統的一部分。英偉達已在德克薩斯州委托開發超過一百萬平方英尺的生產空間，其中包括位于休斯頓（由富士康運營）和達拉斯（由緯創資通運營）的兩座專用超級計算機組裝廠，這兩家工廠均屬于中國臺灣地區的主要電子制造服務（EMS）企業。
這些工廠將組裝英偉達復雜的AI超級計算機系統，這些系統被視作“AI工廠”的核心驅動力。據規劃，德克薩斯州的兩家工廠將在未來12至15個月內大幅提升產量，這一緊張的時間表凸顯了項目推進的緊迫性。
成本與安全的韌性平衡
英偉達在美國強化供應鏈韌性需付出顯著成本代價。據估算，僅晶圓制造設備在美國的成本就可能比中國臺灣高出15%，進而致使芯片成本可能超出30%。
管理更分散的新設施和合作伙伴網絡，較既往以中國臺灣為中心的模式而言，運營復雜性顯著增加。盡管存在諸多成本考量，但鑒于與臺灣相關的地緣政治風險攀升，以及美國關稅潛在的經濟懲罰，英偉達的戰略考量已然生變，當下更為優先考量的是供應鏈安全及與政策的適配性。
英偉達的5,000億美元生產目標或被用作杠桿，助力其合作伙伴爭取關稅豁免及《芯片法案》福利，以助抵消成本。
回流與科技競賽
英偉達在美國推進生產，與中美技術霸主地位競爭息息相關。其目標是通過建立關鍵的美國生產基地，減少對中國臺灣的戰略依賴。
然而，該計劃的實施凸顯了在全球相互關聯的產業中脫鉤的復雜性。英偉達通過將主要的中國臺灣地區合作伙伴引入美國進行生產，而非完全依賴美國公司，來實現其在美國的生產目標。
“英偉達擴大在美AI芯片生產，這表明美國憑借世界級工程師、技術人才和科研人員支持，正成為先進半導體設計與制造的熱門地。”信息技術與創新基金會(ITIF)全球創新政策副總裁Stephen Ezell對《國際電子商情》姊妹刊《EETimes》稱，“這也反映了美國通過簡化監管與許可提升營商環境質量，同時投資研發、基建與人才，以支持世界一流的半導體制造。”
該戰略即“友岸外包(friend-shoring)”或“盟友外包(ally-shoring)”，借力盟國值得信賴伙伴的專業能力。雖降低了中國臺灣相關的地理風險，但也意味著美國在運營上仍需依賴這些外國公司。
關稅、芯片法案及“特朗普效應”
英偉達擴大在美AI芯片生產的時機和表述，反映出美國政策環境的影響。特朗普政府迅速將其譽為“特朗普效應在行動”，突出其關稅政策的影響，但該舉措也契合兩黨《芯片法案》的長期目標。
盡管英偉達作為無晶圓廠公司（Fabless），不是《芯片法案》生產補貼的直接受益者，但其美國生產計劃依賴臺積電和Amkor等合作伙伴，而這些伙伴正是補貼的主要受益者。
例如，臺積電已獲得《芯片法案》的前期資金用于亞利桑那州擴產，英偉達對美國本土先進封裝技術的關注也直接支持了法案的核心目標。
該舉措催生了復雜的政策動態，英偉達既借助《芯片法案》資助的基礎設施，又需應對關稅壓力，凸顯了不同政策工具在強化美國半導體產業方面的協同作用。
對美國復原力的高額賭注
英偉達承諾在美國投資約5,000億美元用于人工智能基礎設施建設，這一具有里程碑意義的舉措標志著其戰略布局重點的深刻轉變。為應對地緣政治需求、關稅壓力及人工智能市場的繁榮，該計劃致力于構建更具彈性和地理平衡的供應鏈。
然而，這一宏大計劃面臨諸多挑戰，包括亟待解決的勞動力短缺問題，以及管理大規模、多合作伙伴生產運營的復雜性。
英偉達這個高風險投資計劃的成敗，不僅關乎其自身未來，更將決定美國在全球格局快速演變背景下重振半導體制造能力的關鍵標志。
本文翻譯自《國際電子商情》姊妹平臺EETimes，原文標題：
