營收停滯利潤暴跌：英特爾代工轉型能否填平千億虧損黑洞？
英特爾正處在一個關鍵轉折點。該公司剛剛公布的財務業績凸顯了這家半導體巨頭面臨的嚴峻挑戰。英特爾可能宣布大規模裁員，并更加專注于其芯片代工業務。
有消息稱，該公司可能實施影響全球超20%員工的大規模裁員，同時正全力推進一項旨在轉型為合約芯片制造領域主導力量的戰略變革，直接挑戰臺積電（TSMC）長期保持的行業霸主地位。
英特爾CEO陳立武在2025年愿景大會上發表開幕主題演講 圖片來源：Intel
應對財務逆風
4月24日發布的是陳立武上任后的首份公開財務報告。陳立武稱第一季度“朝著正確方向邁出一步”，但也坦言奪回市場份額并實現可持續增長“沒有捷徑可走”。
2025年Q1，英特爾的財報表現超出此前預期。該公司報告營收達127億美元，與去年同期持平，較今年1月公布的業績指引中值高出5億美元。英特爾將第一季度業績定性為“穩健”，在營收、毛利率和每股收益（EPS）方面均“超預期”。
同時，其盈利能力也超過早前預測。盡管分析師預測調整后每股收益（EPS）將在虧損0.14美元至微利0.01美元區間，但2025年第一季度英特爾非GAAP每股收益實際達到0.13美元。
英特爾非GAAP每股收益較1月預期高出0.13美元，但仍較2024年第一季度的0.18美元下降28%。按GAAP準則計算，每股虧損0.19美元。當季非GAAP毛利率達39.2%，較1月預期高出3.2個百分點，但同比下降5.9個百分點。
具體來看，其服務器業務因激烈競爭表現疲軟；專注于PC處理器的客戶端計算部門（CCG）營收76億美元，同比下降8%。公司對2025年第二季度業績展望仍持不確定態度。
英特爾預計2025年Q2營收在112億至124億美元之間，非GAAP每股收益為0美元，毛利率為36.5%。英特爾首席財務官David Zinsner指出，當前宏觀環境正導致全行業面臨高度不確定性。
分析師警告稱，客戶因預期關稅而囤積PC芯片帶來的短期提振可能掩蓋潛在問題，并導致未來庫存積壓。
大規模裁員計劃
在財務壓力下，英特爾正啟動大規模重組。消息稱其裁員比例將超20%，預計波及逾21,000名員工，目標直指成本優化與運營效率提升，與“2025年削減100億美元成本”的戰略目標相呼應。
此次裁員計劃通過精簡管理層級（特別是工程部門）聚焦核心產品開發。分析師認為，盡管痛苦，但這是解決高成本、決策遲緩等頑疾的必要舉措。
“許多團隊存在八層或更多管理層級，這形成了拖累效率的不必要官僚體系。”陳立武在致英特爾員工的信中寫道，“我已要求執行委員會（ET）重新審視各自部門架構，重點削減層級、擴大管理幅度并賦能高績效員工。”
“我深信優秀領導者能用最少人力創造最大價值。”這位CEO強調道。
然而，外界擔憂此舉可能影響員工士氣與創新能力。此次裁員距2024年8月實施的15%人員精簡計劃尚不足兩年。
IDM 2.0戰略轉型
英特爾長期戰略核心是“IDM 2.0”計劃，這標志著其從傳統集成器件制造商向全球半導體代工巨頭的根本性轉變。
采用Intel 18A制程技術生產的晶圓 圖片來源：Intel
該戰略既包含自主芯片設計、制造與銷售，更關鍵的突破在于為外部客戶（包括潛在競爭對手）提供代工服務。為實現轉型，英特爾正逐步拆分芯片設計與制造業務，旗下代工服務部門（IFS）將發展成為高度獨立運營實體。
另外，此業務拆分旨在建立代工客戶信任度，并為未來獨立上市鋪路。英特爾將旗下代工業務定位為“人工智能時代全球首個系統級代工廠”，重點聚焦先進制程與高增長AI市場。
全球制造版圖
龐大的全球制造網絡與激進的工藝路線圖支撐著英特爾的代工野心。該公司在全球10個地區運營著15座晶圓制造廠——在美國本土擁有亞利桑那州、新墨西哥州和俄勒岡州三大生產基地，海外核心制造據點則分布在愛爾蘭與以色列。
英特爾目前正推進全球多區域產能擴張，核心項目包括：亞利桑那州投資超320億美元新建兩座尖端晶圓廠；新墨西哥州斥資逾40億美元升級先進封裝產線；俄勒岡州建設300毫米邏輯/代工晶圓制造基地。
不過，俄亥俄州280億美元雙晶圓廠項目遭遇重大工期延誤，預計投產時間推遲至2030-2032年。
以色列基里亞特蓋特Fab 38晶圓廠 圖片來源：Intel
英特爾全球擴展布局包括：愛爾蘭Fab 34晶圓廠，已開始大規模生產Intel 4工藝，2025年將開始生產3納米（Intel 3）工藝；以色列Fab 38晶圓廠，采用極紫外光刻技術生產先進芯片；馬來西亞與波蘭新建的先進封裝及組裝工廠。
技術路線突破
英特爾的技術進步對其代工戰略至關重要。該公司的“四年五節點”（5N4Y）戰略即將進入收官階段。其采用EUV光刻技術的“Intel 3”工藝已在俄勒岡州實現量產，并進入客戶驗證階段。
被寄予厚望的英特爾18A工藝節點作為公司未來發展的關鍵環節，按計劃于2024年底具備量產條件，該節點集成RibbonFET晶體管與PowerVia背面供電等創新技術，在性能與能效方面有望超越臺積電當前技術方案。
英特爾正在開發面向外部客戶的第三代先進制程節點Intel 14A，其將采用高數值孔徑極紫外光刻技術，并于2026年末啟動風險試產。
代工業務正獲取客戶
初步跡象顯示英特爾代工服務正獲得重量級客戶青睞，與亞馬遜云科技達成的多年期數十億美元框架協議中，英特爾代工服務將基于Intel 18A制程生產人工智能架構芯片，并通過Intel 3工藝制造定制化至強6處理器。
微軟已確認將在未來芯片設計中采用英特爾18A工藝，據稱該代工合作總價值高達150億美元。
此外，英特爾依據美國《芯片法案》為安全飛地計劃獲得高達30億美元的政府合同，該計劃旨在擴大尖端半導體的可信制造以滿足國家安全需求。截至2024年2月，英特爾代工業務全生命周期協議總價值已突破150億美元。
除此之外，英特爾也正積極爭取英偉達、谷歌等科技巨頭成為其代工客戶，消息顯示英偉達、博通與AMD已啟動評估程序或完成對英特爾18A制程工藝的初期測試驗證。
與行業龍頭競爭
盡管英特爾正不斷取得進展，但它仍面臨臺積電這一強勁對手。這家中國臺灣制造巨頭近期舉辦北美技術研討會，發布下一代A14制程節點，并重點展示了CoWoS與SoW-X等先進封裝技術，旨在滿足人工智能驅動下“對更多邏輯芯片與高帶寬內存（HBM）永無止境的需求”。
臺積電首席執行官魏哲家博士否認了與英特爾就合資公司或技術轉讓進行磋商的相關報道，但熟悉臺積電運營的消息人士稱，將英特爾晶圓廠改造至符合其標準需投入巨額成本且耗時漫長。
盡管如此，臺積電仍大幅增加在美投資規模，計劃新建六座晶圓廠及兩座先進封裝廠。先進封裝等領域的競爭正日趨白熱化。
美國政府通過《芯片法案》等舉措提供了大量政府激勵，有力支持英特爾推進晶圓代工業務。英特爾將獲得高達78.6億美元的直接資助，用于其在美國多個州的制造及先進封裝項目。
此項資助是在美國國防部安全飛地計劃30億美元撥款之外的額外支持。英特爾還將享受超過1,000億美元合格投資額25%的稅收抵免優惠?！缎酒ò浮焚Y金中還包含針對勞動力培養計劃的專項撥款。
新領導層掌舵下的展望
4月24日發布的2025年第一季度財報是新任首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）今年三月就任后的首份業績報告。據悉，陳立武將聚焦重振制造業與強化人工智能領域布局，包括推進運營改革及積極拓展代工客戶資源。
英特爾正經歷復雜挑戰期。2025年第一季度預期疲軟的財務表現與大規模裁員計劃凸顯了短期壓力。與此同時，該公司正通過巨額投資先進制程與技術，推進向頂尖晶圓代工企業轉型的戰略變革。
“英特爾曾被視為全球最具創新力的企業，只要我們推動必要變革，就完全有理由重返巔峰。”陳立武總結道。
未來幾個季度，尤其是新領導層上任后的關鍵期，將決定英特爾能否成功轉型并在這片快速演進的半導體版圖中重奪領導地位。
