西方不亮東方亮，中馬兩國持續深化半導體產業鏈合作
4月17日，中華人民共和國和馬來西亞發布了《關于構建高水平戰略性中馬命運共同體的聯合聲明》，為兩國在多領域的合作擘畫了宏偉藍圖。其中，半導體產業鏈合作備受矚目。
根據《聲明》第十七條所述，“雙方將共同拓展新質生產力合作，圍繞先進制造、人工智能、量子技術等前沿領域打造合作新增長點，加強智慧城市合作，加強產業鏈供應鏈融合發展。馬方歡迎中國企業參與馬來西亞5G網絡建設，雙方致力于發掘半導體產業鏈合作潛力，維護產供鏈穩定。”
合作歷史悠久
早期，雙方在半導體領域的互動主要體現在貿易層面。
馬來西亞憑借其優越的地理位置、相對成熟的產業基礎以及較低的勞動力成本，逐漸在全球半導體制造環節嶄露頭角，尤其在晶圓制造、芯片封裝測試等領域技術領先于東南亞地區。
目前，馬來西亞在全球半導體封裝、組裝和測試市場中占比為13%，并計劃到2030年將這一占比提高到15%。預計到2025 年末，馬來西亞半導體市場收入將達到185.4 億美元，其中集成電路市場規模預計為166.7億美元。長遠來看，2025-2029年年增長率(CAGR)有望達到10.34%，到2029年市場規模將達到274.8億美元。
中國作為全球最大的半導體消費市場之一，對各類半導體產品有著旺盛需求，這促使雙方在半導體產品進出口方面建立起初步聯系，馬來西亞也逐步成為中國第二大集成電路進口國。過去十年間，中馬半導體貿易占比呈現出強勁的增長態勢，實現了三倍的提升，貿易額的逐年攀升見證了雙方合作基礎的不斷夯實。?僅2023年，馬來西亞就向中國出口了價值185億美元的集成電路。
自2013年兩國建立全面戰略伙伴關系以來，各領域合作長足進步，半導體領域也受益良多。以中馬國際高科技生態產業園為例，在項目規劃中，通過“技術入股+訂單共享” 模式，已促成深圳固高科技與馬來西亞半導體測試企業Censof達成首期合作，這一合作模式不僅為當地就業市場增加了1200余個就業崗位，還成為了后續更多企業間的合作的成功范例。
在技術研發交流方面，北京大學和馬來亞大學已計劃建設中國-馬來西亞人工智能+新材料聯合實驗室，兩國科研人員通過互訪、聯合研究項目等形式，在芯片設計、先進制程工藝等關鍵技術難題上共同發力，技術共享與交流的頻率和深度都在持續提升。
而此次《聯合聲明》的發布，則意味著中馬兩國將在半導體產業鏈的各個環節——從上游的原材料供應、芯片設計，到中游的晶圓制造、芯片制造，再到下游的封裝測試以及應用領域，展開全方位、深層次的合作。通過整合雙方在技術、人才、資金、市場等方面的資源，實現優勢互補，共同提升在全球半導體產業鏈中的地位與競爭力，確保產業鏈供應鏈的安全、穩定與高效運行。?
多重利好支持長期發展
根據中國國際問題研究院亞太研究所副所長杜蘭的介紹，目前，中馬經貿往來日益緊密，合作規模不斷擴大，合作領域持續拓展。中國已連續16年穩坐馬來西亞最大貿易伙伴之位，馬來西亞則是中國在東盟的第二大貿易伙伴和第一大進口來源國。2024年中馬雙邊貿易額飆升至2120.4億美元，同比增長了11.4%，創下歷史新高。
中國對馬來西亞的投資涵蓋基礎設施建設、制造業、能源、農業等多個領域，促進了產業發展和經濟增長。馬來西亞企業也在中國積極投資興業，在食品加工、房地產、服務業等領域取得了良好發展，實現了互利共贏。
隨著全球產業鏈供應鏈的調整，中馬在新能源、新材料、數字經濟等新興領域的合作逐漸嶄露頭角，形成“傳統產業+新興賽道”雙輪驅動格局。尤其在數字經濟領域，馬來西亞正以芯片產業為突破口推進經濟轉型升級，全力打造“全球半導體產業重要中心”，中馬兩國在芯片制造和數字產業領域具有巨大合作空間，合作不斷緊密。
2023年安瓦爾總理訪華期間，雙方簽署了1700億林吉特(約合2646億元人民幣)合作協議，涵蓋云計算中心、5G基站等多個數字基建項目。2024年，中馬簽署了《關于加強數字經濟領域投資合作的諒解備忘錄》，中馬欽州產業園與馬中關丹產業園加速向智慧制造、綠色能源、數字經濟領域拓展，計劃引入新能源汽車自動化產線、半導體封測設備、智能倉儲物流系統等項目，推動電子商務、數字基建、數字研發等領域結出更多碩果。
有業內人士指出，展望未來，以下三點利好將更加助推中馬雙方的深度合作。
- RCEP與東盟供應鏈重構
RCEP框架下，中馬90%以上商品關稅逐步取消，馬來西亞作為東盟半導體封裝(占全球13%)、棕櫚油出口(占全球35%)的核心節點，2024年對中國出口額增長18%，電子元器件、農產品、新能源汽車零部件貿易量顯著提升。
- 馬來西亞經濟轉型政策加持
馬來西亞“昌明大馬”計劃重點發展綠色制造、數字技術、高端裝備，2025年計劃推出22個可再生能源項目招標、設立半導體戰略工作組，并推動中馬“本幣結算”比例提升至40%，降低匯率波動風險。
- 中美博弈下的技術合作窗口
美國對華半導體、新能源技術封鎖背景下，馬來西亞成為中國技術“出海跳板”。例如，中國企業通過關丹產業園向東南亞輸出光伏組件、儲能系統，通過檳城自貿區布局半導體測試設備，繞開歐美貿易壁壘。
總體而言，隨著《聯合聲明》的逐步落實，中馬雙方在半導體產業鏈上的合作有望取得更多豐碩成果，不僅將推動兩國半導體產業的蓬勃發展，為兩國經濟增長注入新的動力，也將對全球半導體產業格局產生積極而深遠的影響。
