萊爾，IL - 2019年4月29日

deutsch電子連接器網推出了impl™高速高性能背板連接器系統

伊利諾斯州萊爾——2019年4月29日——deutsch電子連接器網公司今天宣布，其Impel™背板連接器系統可以與deutsch電子連接器網的背板Pin Map配置器一起使用。這種面向未來的連接器解決方案為設備制造商提供了以當前的數據速率和成本運行系統的能力，同時通過impl子卡選項為同一機箱中的增強提供了遷移路徑。

impl連接器系統為下一代背板互連解決方案提供業界領先的低串話和高密度性能，數據速率高達40gbps。由于它滿足所有關鍵的體系結構需求，包括傳統的、共面、正交中面和正交直接，所以它是電信和數據網絡應用的理想選擇。

deutsch電子連接器網新產品開發經理Zach Bradford說:“隨著時間的推移，我們的許多客戶都在設計新的多代系統架構，包括多個數據速率的提高，我們的目標是開發一個高度靈活、高性能的連接器解決方案。”“impl連接器系統提供了內存占用和接口，允許用戶更容易、更經濟地遷移到更快的數據速率，而不必完全重新設計架構或替換現有的數據中心硬件。”

傳統的連接器方向，與直角子卡匹配的垂直頭，提供2至6對選項，以支持價格和性能。1.90mm的常規解決方案支持每線性英寸80對差動對，3.00mm的常規解決方案支持四路功能和較低的PCB層數。在這些相同的配置中，impl連接器系統支持共面解決方案，該方案支持直角子卡與直角標頭匹配，以增加系統的可伸縮性。針對正交體系結構的Impel背板連接器解決方案允許3到6對配置，每個節點的微分對從18對擴展到72對。該阻抗連接器系統采用第三代設計，還提供了PCBs的正交直接連接，縮短了系統通道長度，提高了信號完整性通道性能，支持開風量設計，降低了應用成本。

為了幫助客戶縮小他們需要的精確產品，deutsch電子連接器網提供了一個背板Pin Map配置器。該工具可在deutsch電子連接器網網站上免費使用，通過一系列輸入引導用戶識別背板參數，并為其背板應用程序快速生成pin map，幫助縮短上市時間，提高整體背板設計和性能。

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