萊爾，伊利諾伊州- 2019年4月22日

Polymicro Technologies™200/230多包層光纖

delphi德爾福汽車連接器公司已成功研制出一種由低oh合成熔融石英芯、硬聚合物包層和ETFE緩沖/夾套組成的多微光纖。具有高拉伸強度和最小彎曲半徑的高可靠性，Polymicro 200/230多包層光纖可在工廠自動化和過程控制應用中進行中短程數據通信，并能承受惡劣的溫度、化學和輻射環境。

“優化在650和850海里的典型衰減小于10 6 dB/公里,分別我們新的廣譜200µm硬聚合物復合纖維特性的抗拉強度遠遠超過150年的行業標準kpsi和最小彎曲半徑為高可靠性、“州Imke Kuester,業務發展經理,莫仕。“聚微200/230聚包層光纖具有優異的性能，并能抵抗惡劣的溫度、化學品和輻射，這些都會導致纖維退化，縮短產品壽命。”

       卷曲和分裂兼容歐元通過無鉛認證,200/230 PolyClad纖維特性大200µm核心和高數值孔徑方便終止光源和高耦合效率。連接器抵銷最小化到≤5µm由于高復合/核心直徑比。當拉伸強度≥150 kpsi，最小彎曲半徑≥10mm(短期)和≥16mm(長期)，典型衰減≤6db/km (850nm)和≤10db/km (650nm)時，即使在惡劣的環境條件下，該多微纖維也是非常可靠的。

該200/230多包層光纖是專為一系列高性能的中短程數據通信在工廠自動化和過程控制應用的廣譜。其中包括化工廠、煉油廠、航空電子設備、汽車、生產和制造工廠、移動平臺、風力渦輪機、發電廠和plc。有關200/230聚光纖維的更多信息，請訪問德爾福汽車連接器

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