?聯合解決方案為客戶提供了彈性和可制造性的優化系統設計

莫仕,全球領先的制造商的電子解決方案,與Innovium,網絡交換機的數據中心解決方案的領先供應商,來演示一個開關系統設計使用Innovium莫仕的二通管I/ O技術的行業領先12.8真沸點TERALYNX™開關ASIC (OCP全球峰會,3月14日至15日舉行,2019年在展位號在圣何塞B19, CA。新的開關系統設計提供了更好的信號完整性、熱管理和簡單的可制造性,為最終客戶提供一個高度健壯和彈性的系統。

BiPass I/O技術具有低插入損耗，可作為PCB的替代方案，有效可靠地實現56和112 Gbps PAM-4協議。雙通電纜組件將信號直接從交換機中的ASIC芯片路由到服務器前面板I/O，而無需通過它們之間的印刷電路板。因為ASIC可以放置在盒子的后面，所以BiPass解決方案允許垂直方向，提供更大的端口密度。為了進一步的成本效益，雙通解決方案減少了板層的數量，并消除了電源成本和重新定時器的消耗。從熱管理的角度來看，雙通解決方案采用模塊頂部和底部的雙散熱器，使20W模塊的冷卻成為可能。

Molex全球產品經理Chris Kapuscinski表示:“通過利用Innovium的TERALYNX 12.8Tbps switch ASIC和Molex的BiPass I/O技術的綜合能力，我們強調了更好的性能和更高的運營效率，以滿足客戶不斷變化的數據中心需求。”“BiPass和Innovium的演示表明，即使在112 Gbps的速度下，銅仍然是一個可行的、更經濟的選擇。”

“受視頻、IP存儲、5G、人工智能和機器學習等因素的推動，客戶數據中心的帶寬正在迅速增長。因此，他們正在采用基于Innovium的高度可伸縮和創新的TERALYNX™開關硅的高基數開關系統。”“我們很高興與Molex合作，通過Innovium業界領先的12.8Tbps TERALYNX™Switch和Molex的BiPass I/O技術，展示一種創新的系統設計。”該聯合解決方案承諾為客戶提供一個具有強大的信號完整性和溫度的替代系統設計。”

TERALYNX提供了世界上最快的12.8兆位/秒吞吐量，同時提供了線速率可編程性、大的片上緩沖區、突破性的遙測技術和低延遲。TERALYNX支持10GbE到400GbE以太網，在單個設備中提供128個100GbE端口、64個200GbE端口或32個400GbE端口。Innovium在TERALYNX中的專利地面設計為客戶提供了明顯的優勢，包括可編程性、健壯的隧道、低延遲、電力效率和高級分析/遙測技術，而這些都是大規模數據中心所必需的。

關于Innovium

Innovium是一家為數據中心提供高性能、創新的開關硅解決方案的領先供應商。Innovium TERALYNX™系列提供了從2Tbps到12.8Tbps的軟件兼容產品，具有無與倫比的遙測、電源效率、基數、可編程性、緩沖區和低延遲。Innovium團隊成員在交付幾代廣泛部署的數據中心產品方面有著非常成功的記錄。該公司總部位于加州硅谷，由領先的風險投資公司支持，包括Greylock Partners、Walden Riverwood、Capricorn Investment Group、高通風投(Qualcomm Ventures)、S-Cubed capital和Redline capital。如需更多資料，請瀏覽: