四小形式因素可插拔雙密度MSA發(fā)布了通用管理接口4.0和硬件規(guī)范5.0

圣荷西，CA - 2019年7月17日- Quad小表單因子可插入雙密度(molex連接器 )多源協(xié)議(MSA)小組今天宣布，發(fā)布了針對(duì)molex連接器 表單因子的最新通用管理接口規(guī)范(CMIS)修訂版4.0。為了繼續(xù)滿(mǎn)足不斷發(fā)展的行業(yè)對(duì)改進(jìn)的高密度、高速網(wǎng)絡(luò)解決方案的需求，65家公司聯(lián)合起來(lái)支持molex連接器  MSA。

隨著400gigabit Ethernet (GbE)的使用不斷增加，CMIS的設(shè)計(jì)涵蓋了從無(wú)源銅電纜組件到一致DWDM模塊的廣泛模塊形式、功能和應(yīng)用。CMIS 4.0除molex連接器 外，還可作為其他2、4、8、16車(chē)道形式因子的通用接口。其他值得注意的特性包括固件升級(jí)、診斷功能、改進(jìn)的狀態(tài)機(jī)支持以及對(duì)WDM/ coherence模塊的支持。

該組織還宣布發(fā)布molex連接器 的最新硬件規(guī)范修訂5.0。這一更新支持高達(dá)20瓦與改進(jìn)的熱管理。它包括新的光學(xué)連接器;SN和MDC，標(biāo)簽區(qū)域規(guī)范，改進(jìn)的鎖存定義和增強(qiáng)的每秒脈沖(ePPS)引腳。

molex連接器 是8車(chē)道數(shù)據(jù)中心模塊形成的首要因素。為QSFP- dd模塊設(shè)計(jì)的系統(tǒng)可以向后兼容現(xiàn)有的QSFP表單因子，并為最終用戶(hù)、網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)設(shè)計(jì)者和集成商提供最大的靈活性。

“通過(guò)與我們的MSA公司的戰(zhàn)略合作，我們繼續(xù)測(cè)試多個(gè)供應(yīng)商的模塊、連接器、保持架和DAC電纜的互操作性，以確保一個(gè)強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)，”MSA創(chuàng)始成員兼聯(lián)席主席斯科特•薩默斯(Scott Sommers)表示。“我們?nèi)匀恢铝τ陂_(kāi)發(fā)和提供下一代設(shè)計(jì)，以適應(yīng)不斷變化的技術(shù)環(huán)境。”

成立于2016年3月，molex連接器  MSA集團(tuán)接受了挑戰(zhàn)，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)下一代高密度、高速可插拔向后兼容模塊形式因子的需求。molex連接器  MSA的創(chuàng)始人和推動(dòng)者包括博通(Broadcom)、思科(Cisco)、康寧(Corning)、Finisar、富士康互聯(lián)技術(shù)(Foxconn Interconnect Technology)、華為(Huawei)、英特爾(Intel)、瞻博網(wǎng)絡(luò)(Juniper Networks)、Lumentum、Mellanox Technologies、Molex和TE Connectivity。

MSA聯(lián)合主席兼創(chuàng)始成員Mark Nowell表示:“隨著該行業(yè)繼續(xù)匯聚于molex連接器 ，我們相信規(guī)模經(jīng)濟(jì)將會(huì)顯現(xiàn)出來(lái)，并使400GbE充分發(fā)揮其潛力。”“我們很高興能與大家分享最新的數(shù)據(jù)，并增加先前由MSA共享的熱信號(hào)和高速信號(hào)完整性驗(yàn)證。”

molex連接器  MSA規(guī)范可在molex連接器  

注意前瞻性陳述

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