HBM拉動，SK海力士擊敗三星?首次成為DRAM最大供應商
據分析公司Counterpoint Research的數據，今年第一季度，SK海力士以36%的市場份額成為DRAM最大的供應商，首次超過三星的34%的市場份額。
盡管三星電子工藝成本低20%-30%，但HBM轉型滯后。2025年三星電子Q1 HBM市場份額不足30%，且12層HBM3E樣品交付延遲，導致DRAM產能被擠占，份額下滑至34%。
這是 SK 海力士首次在排名中擊敗競爭對手三星，后者幾十年來一直是 DRAM 的最大供應商。
人工智能拉動HBM需求，SK海力士今年的HBM產能已經售罄
SK海力士的崛起與其在高帶寬存儲器（HBM）領域的領先地位息息相關。HBM由DRAM制成，而DRAM在人工智能應用領域的需求量很大。2024年HBM產品在AI領域的營收預計占全球DRAM市場的20%。
SK海力士在開發客戶所需的HBM方面擊敗了三星，并擁有許多大型科技公司作為其客戶。今年第一季度，SK海力士在HBM市場占有70%的份額。該公司正在向其主要客戶 Nvidia (在AI加速器中使用 HBM)和其他客戶提供最新版本的 HBM3E。SK Hynix 還開發了后續產品 HBM4，并已向客戶提供樣品。
SK海力士首席執行官上個月表示，該公司今年的HBM產能已經售罄。在與客戶談判于今年上半年結束后，預計2026年的產能也將在年內售罄。
Counterpoint Research 預計 SK 海力士將在第二季度繼續成為 DRAM 的最大供應商。
SK海力士將增加30%的設施支出，以應對HBM需求激增
由于高帶寬內存（HBM）的需求激增，SK海力士決定將今年的計劃資本支出提高 30%。
消息人士稱，該芯片制造商最初計劃今年斥資 22 萬億韓元擴建其設施，但這一數字已升至 29 萬億韓元。
該決定最近已最終確定，SK海力士還向供應商發出備忘錄，要求其在10月份之前將設備交付至忠州的M15X工廠，比最初計劃提前了兩個月。SK海力士計劃在 M15X 生產其最新的 DRAM。那里生產的 DRAM 大部分是 1b DRAM，用作 HBM3E 中的核心芯片。
這些舉措均是為了向客戶更快、更多的供應 HBM 芯片。
此外，得益于高帶寬內存（HBM）和先進封裝技術，去年韓國晶圓廠設備制造商的利潤總體大幅增長。包括韓美半導體(SK Hynix 的 HBM 生產所用 TC 鍵合機的唯一供應商)的營業利潤同比增長638.15%；Techwing增長631.25%、Zeus增長592.96%、Jusung Engineering增長236.33%、DIT增長180.23%、Auros Technology增長154.17%。
